关于制作pcb心得体会
当对生活有所感悟时，应当记录下来心得体会，这可以让我们在回首岁月时，了解自己的心灵成长之路。那怎么写出言辞合适的心得体会呢？以下是小编精心整理的《关于制作pcb心得体会》，仅供参考，希望能够帮助到大家。
第一篇：关于制作pcb心得体会
制作PCB的心得体会
天水师范学院
——PCB实验设计心得
学院：物理与信息科学学院
专业：电子信息科学与技术
班级：11电信(2)班
姓名：赵鹏举
学号：20111060241
制作PCB的心得体会
学习了一学期的PCB制版，我有很多的心得体会，在整个制版过程中，可以在Altium Designer6.9之下进行，也可以在DXP 2004下进行，但两者之间要关联的文件，可在打工软件后，在菜单栏DXP---属性preferences---system—file type将文件类型与该软件进行关联，以后就可双击文件而利用这个Altium Designer 6.9 打开那个文件。常用的要关联的文件有工程文件project, 原理图文件sch，当然还有PCB文件。
先新建原理图(sch图)，再新建PCB图。还要建个SCH.lib和PCB.lib。 Sch.lib用来画库里找不到的元件，PCB.lib用来为该元件创建封装(先用游标卡尺量好尺寸)，再将这个封装给了SCH.lib里新建的元件，这样就可以了。若要新建第二个元件，则TOOL-New Component，然后画矩形，放管脚。放管脚Pin时，Display name 要在矩形框内部，风络标识Designator 要在矩形框外部。还有在PCB.lib里画元件封装时一定要注意，将封装画在坐标的(0，0)点，否则将原理图导入PCB后，拖动元件时，会产生鼠标指针跑到别的地方去的现象。原理图上的连线，可以用线直接连，也可以用net网络标识。在建好原理图之后，要先导出所需元件的清单(reports---Bill of materials)，里面的模板Template要空着，file format先.xls，然后点Export就可以保存了。建好原理图后，要进行编译，Project---compile schdoc.,若没弹出message窗口，则需手动去右
下角system,，打开messages对话框，查看文件中的错误，对警告warnings 要进行检查，然后再导入PCB中。Design---updata PCB Document(第一个)，就可将原理图导入到PCB中。
一次性修改多个元件的某项属性，可以按shift一个一个的选，也可以选中一个后右键，find similar objects ,然后在PCB Inspector中进行统一修改即可。如果要改变放置的过孔的大小，则步骤为：Tool—属性Preference—PCB Editor—Default—选择过孔Via，再点Edit Value更改后OK即可。
PCB图是实际要制作的电路板。Q键是PCB中mm和mil之间的转换。Ctrl+m是测量距离，P+V是放置过孔，Z+A是观看整图等常用操作。过孔是上下两层之间连接改线使用的，焊盘是用来焊接元件的。过孔大小Hole size==22mil , 直径Diameter==40mil较为好看且实用。
将所有器件布局好后。进行连线前，先要设置好线的粗细。比如12V电源线最好用30mil，信号线用12mil，需要线宽大约是1.5到2mm等。线宽与电流是有对应关系的。
布线前，要先设置好要布的各种线的宽度，如VCC和GND的线宽和信号NET的线宽。
(步骤：先选设计(D)—规则(R)—Design Rout，选电气规则(Electrical)，将其线间距在右边窗口中设置为12mil，放入右边的窗口中，然后点应用;再Design---Rule Wizard---Routing中选择网络，在这个栏中将线宽的Name改一下，命名为VCC或GND，将其
线宽width constraint设置为30mil,后选width,将其线宽设置为12mil,然后点击应用，接着选择Routing Layers,在右边窗口中设置为Bottom Layer,然后选择Hole size，在右边窗口中将其最大值设置为2.54mm,最后点击确定(OK)。然后再设定优先级Priorities,然后要点Apply，最后OK即可。)
PCB中如果要改某个元件的封装，不用回到原理图，直接从PCB. lib中拖出所需封装即，(如果没有，则需要自己画)，然后双击封装上的某个焊盘，将网络标识Designator改成需要连接的网络标识，就可完成对应，然后可进行连线。若是现有网络中不存在的网络标识，则需要在Design---Net list—Edit Nets中先All Nets后在第二栏中出现了现有网络中所有的Net，点Add，将Net Name就可添加上所想要的网络标识。然后再双击焊盘，就有了这个新的标识。
画好PCB图之后，要进行检查。首先要Project—Compile PCBDOC,从system中调出message窗口进行错误检查。然后还要进行Tool—Design Rule Check(DRC)检查，查看是否有Rule上的错误。
线与焊盘之间的最小间距在Design—Rule----Clearance中进行设置。PCB制作的后期进行覆铜时，要想加大覆铜与焊盘之间的距，一般应大于20mil，应先将Design---Rule---Clearance中，最小安全间距改为20mil，然后PCB上很多元件变绿了，不用管，对要覆铜的区域进行覆铜，Place Polygon Plane(多边形面板)，填覆铜区域的名字，可不填，覆铜所连接的网络，顶层还是底层，去除死铜(连不到GND的覆铜起不到降低电磁干扰的作用)，覆盖所有相同名的网
络Pour over all same net，然后OK后会出现十字标，画出所需的覆铜区域就完成了覆铜的操作.覆好铜后，再将Design—Rule中的规则改回来即可。
PCB制作的最后，要将焊盘与连线之间加上泪滴，以避免连线与焊盘之间接触不良。步骤是Tool—Teardrop，选择all pad, all via即可，若有部分焊盘或过孔未加上泪滴，是因为连线未接到焊盘的正中间，重新连线，再重新添加即可解决。板子的最后，要加四个内径3.1mm，外径5.5mm的大过孔来固定板子，如果过孔变绿了，则需要改下design—rule—routing—routing via中过孔大小的规则，若还是绿色，则需要再改design—rule—manufacturing—Hole size，即可不为绿色。最后将四个孔对齐。还可右键鼠标，选option—选mechanical layer，去掉PCB上的keep out layer和multilayer，使PCB界面更清晰。在PCB上右键—option—Board option—visible grid中将line改为dots，有利于看清连线。
最后将其PCB进行制版，在制版的过程中，先将PCB转化在Protues 99SE下，进行钻孔和打印，之后再进行曝光、显影、蚀刻，这就是整个制版过程。在此过程中，我们更加熟悉的掌握了制版的每一个细节，能够从中学习到很多很多的东西，为以后的学习打下坚实的结果。
第二篇：PCB板制作实验报告（大全）
PCB板制作实验报告
姓 名： 任晓峰 08090107 陈 琛 08090103 符登辉 08090111 班 级： 电信0801班 指导老师： 郭杰荣
一 实验名称
PCB印刷版的制作
二 实习目的
通过PCB板的制作，了解制板工艺流程，掌握制板的原理知识，并熟悉制板工具的使用以及维护，锻炼实践动手的能力，更好的巩固制板知识的应用，具备初步制作满足需求，美观、安全可靠的板。
三 PCB板的制作流程
(1)原稿制作 (喷墨【硫酸纸】、激光【硫酸纸/透明菲林】、光绘非林)
把用protel设计好的电路图用激光(喷墨)打印机用透明、半透明或70g复印纸打印出。 注意事项：打印原稿时选择镜像打印，电路图打印墨水(碳粉)面必须与绿色的感光膜面紧密接触，以获得最高的解析度。稿面需保持清洁无污物，线路部分如有透光破洞，应用油性黑笔修补。
(2)曝光: 首先将PCB板裁剪成适当大小的板，然后撕掉保护膜，将打印好的线路图的打印面(碳粉面/墨水面)贴在感光膜面上，在用透明胶将原稿和PCB板的感光面贴紧，把PCB板放在曝光箱中进行曝光。曝光时间根据PCB板子而确定。本次制作的板子约为三分钟。
曝光注意事项：请保持感光板板面及原稿清洁和整齐，若曝光时间不足则容易在下个环节容易使线路腐蚀掉。
(3)显影：调制显像剂：显像剂：水(1：20)，即1包20g显像剂配400cc水。显影：膜面朝上放感光板在盆里。
(4)蚀刻：块状三氯化铁：热水(1：3)的比例调配。蚀刻时间在10-30分钟。
注意事项：感光膜可以直接焊接不必去除，如需要去处的可以用酒精。三氯化铁蚀刻液越浓蚀刻越慢，太稀也慢。蚀刻时间不可过长或过短。蚀刻完毕后，用清水将蚀刻后的PCB板进行清洗，等待水干后在进行下一个步骤。
(5)二次曝光：将蚀刻好的PCB板放进曝光箱中进行二次曝光。此次曝光是将已经进行蚀刻的PCB板上的线路进行曝光。
(6)二次显影：将二次曝光的PCB板再次进行显影。将进行了二次曝光的PCB板进行显影，将PCB板上的线路进行显影，去掉线路上的感光膜，让铜箔线显露出来。
(7)打孔：使用钻头在已经制作好的PCB板上进行打孔。在本次实践过程中不进行，因为在打孔过程中容易造成打孔钻头断裂或者PCB板损坏，工艺有一定难度。
四 制作成品展示
五 对焊接实习的感受
首先，我们要感谢郭老师的教导，是老师一步一步的细致讲解，让我们成功完成了实验。 通过制板的学习，基本掌握了pcb板生产制作的原理和流程，以及电路板后期焊接，安装和调试与其前期制作的联系，培养了我们理论联系实际的能力，提高了分析问题和解决问题的能力，不仅锻炼了同学们之间团队合作的精神，还增强了我们独立工作的能力，收获很大，虽然在实验制作过程中遇到不少困难和挫折，但通过分析问题，请教老师和同学，最终顺利完成了课程设计的要求和任务。
电子制作中或在电子产品开发中，都会用到电路板，自制电路板的方法有很多，一般采用本次制版的方法。通过此次手动制版实验，对手动制版有了一个全面的了解，并且亲身实践，更容易理解制版过程中出现的问题，以及应该注意的事项。在此次手动制版时，需要注意的问题很多，显影液的调制，曝光，显影，蚀刻等时间的掌握都很重要，在制作过程中每一步都容易造成制作的PCB板出现不良或者制作出来的PCB板无法使用等情况。我们这次制作的PCB板由于蚀刻时间过短，导致PCB板上的铜没有被腐蚀掉，所以再次曝光后板子已经基本不能使用。
第三篇：PROTEL DXP制作PCB的流程
用DXP做一个可以拿工厂加工的PCB成品，大体上可以分两步，一个是绘制原理图，做好相应的电气连接，然后生成PCB布线敷铜，当然其中还有很多细节问题。
一、新建一个PROJECT：
PROTEL DXP一个工程下一般有四种格式文件：.SCHDOC(原理图)，.PCBDOC(PCB图文件)，SCHLIB(原理图元件库)，PCBLIB(PCB封装库)。后两个大多是因为标准库里没有你所要的元件或封装，用户根据需要制作的。
二、绘制原理图： a) 图纸设置：
执行Design----Document Options，对图纸的大小、方向、标题栏以及颜色等进行设置。
执行Tools----Schematic Preferences，对原理图网格(Grids)的设置。 b) 放置元件：
从Libraries里寻找需要的元件，拖动到原理图上，使用Libraries的Search功能时，记得点上Libraries on path。一般要养成良好的习惯，就是每放置一个新元件，查看其封装是否与用户所使用的器件吻合，不是就要做相应修改，或者自己制作封装。元件管脚标号也必须与封装的管脚对应。 c) 制作元件：
有些元件，DXP自带的Libraries里不一定有，这就需要自己绘制元件。元件只是识一个标识，形状与实物不要求百分百吻合。只要相应的管脚正确就可以。 绘制元件，放置好管脚，需要对管脚属性进行设置，管脚标注需要在名称上加杠的，例如“CE”上要加杠，就写成“CE”，则图上就加上杠了。
在SCH Libraries里，Components的Edit编辑元件的属性，点Place则将切换到原理图上放置该元件。 d) 制作封装：
也是一个绘图的过程，尤其要注意的是绘制完毕，需要点击Edit----Set Reference-----后面的三个选项任选其一，这个设置是相应封装的参考坐标，不做设置在生成PCB后将找不到该封装，而且无法定位，所以这点很重要。 e) 布线：
对应的管脚都连接上，如果使用Place Net Label，在需要连接的对应两个短线的上方放置标注相同的Net Label，则生成PCB时，这两条对应短线是相连的。需要注意的是Net Label必须放置在短线上方，最好是将需要连接的元件管脚引出一段导线，然后放上Net Label，检查Net Label与管脚是否相关联上：鼠标放置在导线上，如果出现与Net Label一样的标注则两者相关联。
(关于总线bus：一般用Net Label就可以表示电气关联关系，bus本身没有任何电气特性，安放bus完全是为了让人容易看懂，不放也罢) f) 生成(或者更新)元器件流水号：
执行Tools----Annotate，点击Reset Designators和UpdateChangesList，则给原理图里各个元件自动编号。新弹出的窗口中依次点击Validate Changes和Execute Changes，确认无误，关闭该对话框。 g) 生成ERC报告：
执行Project----Project Options----Error Reporting里可以看到ERC报告将根据这个规则进行检查报错。执行Project下的Compile Document****则生成ERC结果报告，在System----Message里可以查看错误或警告信息。根据报告进行修改重新编译直至没有错误。 h) 生成元器件列表：
执行Report----Bill of materials将生成元器件的详细列表。 i) 生成网络表：
执行Dsign---Netlist----Protel将在工程文件目录下生成网络表，可以通过查看网络表中各个元件封装和连接是否正确。对于网络报表的检查至关重要，如果没有出现错误才可以继续。
三、PCB图的生成和加工：
在原理图制作的各个步骤都真确无误的执行完后，开始生成PCB。 a) 规划电路板: 单击”Keep-Out Layer”层，该层为禁止布线层，一般用于设置电路板的电气边界。执行Place----Keepout----Track，画出PCB图的大体边界(摆放好元件封装后需要进一步的调整边界)。 b) 加载原理图元件封装：
执行Design----Import Changes From[***]命令，在弹出的对话框顺次点击即可。
c) 自动布局元器件：
执行Tools---Auto Placement----*****命令，即可进行元器件的自动布局，一般不用此功能，大都是自己挨个摆放元器件。 d) 自动布线：
执行Auto Route后，在弹出对话框可以点ADD添加布线规则。若要改变布线规则可以点击进入Routing Rules。一般在Width里添加VCC和GND规则，线宽比一般导线宽一些。其他的选项根据需要类似的进行设置。 点Rout All就开始自动布线。 e) 手工调整布线：
对于自动布线有些地方不满意的，可以将相应的布线删除，然后手动布线。
布线完毕要执行Tools----Design Rule Check，对布通与否进行检查。 f) 添加焊盘和字符：
布线完毕，一般要在电路板的四个边角安放大过孔作为固定电路板的螺丝孔。一般这一步应该在布线之前打好，这样就不会出现和导线位置冲突的情况了。 可以执行Place----String命令添加字符，作为电路板的标记。 g) 敷铜：
执行Place----Polygon Plane，一般Fill Mode:Hatched(网格模式);Connet To Net:GND。Top Layer和Bottom Layer都需要敷铜。 h) PCB板的3D显示：
执行View----Board in 3D命令，即可生成一个3D的效果图。 i) 生成PCB报表文件: 执行Report----Netlist Status命令将自动生成.REP的报表文件。 j) 打印输出PCB图：
和一般的WORD的打印方式差不多。 k) 生成.PCB文件： 需要执行File----Save a命令，在弹出对话框中更改保存类型为PCB 3.0 Binary File或者 PCB 4.0 Binary File，由此生成的.PCB文件就是最终可以拿到工厂制作PCB板子的文件了。
这就是制作一个PCB的大体的流程。 最常用的一些快捷键：
Page Up/Page Down 放大/缩小，主要是以鼠标为中心。 Tab 放置元件时点这个键可以弹出元件属性。 Space 放置元件时旋转元件角度，默认是90度旋转。
第四篇：PCB心得体会
----学生：郭利伟
我是自动化专业的学生，由于PCB设计与我本专业联系比较紧密，所以选择了这门选修课。在老师的精心指导下，我对PCB设计这门课有了基本的认识。
PCB设计是指印制电路板设计。印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。简单的版图设计可以用手工实现，优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。Altium Designer是一款在国内外享有盛名的PCB辅助设计软件。它集成PCB设计系统、电路仿真系统、PCB设计系统和FPGA设计系统于一体，可以实现从芯片级到PCB级的全套电路设计，大大方便了设计人员。而我们用的便是这款软件。下面我谈一下对这门课一点肤浅的认识。 一.电气连接的准确性
印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电原理图上元件序号应一一对应。 二.可靠性和安全性
印制板电路设计应符合电磁兼容和电器安规及其余相关要求。 三.工艺性 印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。 四.经济性
印制板电路设计在满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。
作为自动化专业的学生，PCB设计这门课是必要的技能。我也报名参加了飞思卡尔智能车比赛，这是检验学习成果的机会。同时在寒假，我应该继续学习这方面的知识，增长自己的能力，为将来奠定一个良好的基础。
最后感谢老师对我的讲授与指导，祝您工作顺利，生活美满。
第五篇：PCB制板心得体会
在本学期的电路制图与制板实训中，我结合上学期学到的理论知识，通过Altium Designer 画图软件(dxp.exe)自己动手：画原理图(电子彩灯、单片机最小系统)——导入PCB——制版，在学习制板的过
程中遇到了一系列问题，通过查找资料、问老师、百度，然后一一解决，以下是我在学习当中遇到的一些问题，解决办法及一些心得体会：
(1) 为使原理图美观，将相隔较远的两端连起来时，可用网络标号。
(2) 在原理图中给组件取名字时，A、B、C、D不能作为区分的标准。如：给四个焊盘取名JP1A、JP1B、JP1C、JP1D，结果在生成PCB时只有一个焊盘，如果把名字改为JP1A、JP2B、JP3C、JP4D、在PCB中就有四个焊盘。
(3) 在PCB中手动布线时，如果两个端点怎么
也连不上，则很可能是原理图中这两个端点没有连在一起。
(4) 自己画PCB封装时，一定要和原理图相一致，特别是有极性的组件。一定要与实际的组件相一致，特别是周边的黄线，是
3D
图的丝印层，即最终给组件留的空间。如：二极管、电解电容。 5) 手动布线更加灵活，通过 Design-----Rules，弹出对话框，可以设置电源线、地线的粗细。 (6) PCB自动布线时，先进行设置：线间距12mil 电源、地线宽度30mil 其他线宽 16mil。
(7) PCB图中如果组件变为警告色“绿色”，有(可能是组件之间靠得太近了，也有可能是封装不对，如：POWER的两个焊盘
10、11。如果内孔直径为110mil，则这两个焊盘变为绿色，只要把内孔直径改为100 mil，则正常了。
(8) 将几个焊盘交错的放置，则可以得到椭圆形的焊孔。
(9) 在原理图中，双击组件，不仅可以看到此组件的封装，还可以修改原件的封装，当然前提是封装已经存在。
(10) 在画封装图时，最好不要在封装图上写标注，否则，此标注将和封装连为一个整体，布线时，线不能通过此标注，给布线带来了麻烦，其实在中可以对组件标注。
(11) 在
PcbDoc
Schlib中画好图后，一定要修改名字，不能为默认的“*”，否则不能Update到PcbDoc中。
(12)可以通过把线加粗到一定程度，达到实心图的效果。如：按键的实心圆、发光二极管的实心三角形。 (13) 手动布线的时候，线只能有三种走法：水平的、垂直的、135度斜线的。
(14) 通过这次作业，终于弄清楚了后在给它画封装，还是很有意思的。
(15)开始应该先做好准备工作。第一步，把要用到的元器件的图形，不管是自己亲手画的，还是调用别人的，都统一放到自己建立的
DXP
的大致功能，发现画图很好玩，特别是自己画一个元器件，然
Sch.Lib中，这样用起来就不用到到处找了。第二步，给每一个元器件封装，同样不管是自己亲手画的，还是调用别人的，都统一放到自己建PCB.Lib中。在这个过程中有几个细节问题不能忽视，比如，在Sch.Lib中引脚的序号 Designator非常重要，它与PCB.Lib封装中的焊盘序号是一一对应的，在Sch.Lib中引脚的名称Display Name只是描绘这个引脚的功能而已，可有可无。在Sch.Lib对话框Library Component Properties中，Designator的内容显示在Sch.Doc中的标号，是可以单独移动的，Library Ref 的内容显示在Sch.Lib中的标号。当然，在Sch.Lib中图形必须要放在中心。在PCB.Lib中画封装时也必须要把封装画在中心，重立的点是尺寸问题，必须与实际的尺寸一致，通常，焊盘间距100mil，芯片两侧对称的焊盘间距为300mil。丝印层(黄线)图形代表的是元器件焊在板子上时所占用的空间大小。
(16) 原理图的绘制，最好是每个功能模块单独画，从库里调出元器件后，应该给它取个名字，在Designator中给它命名，如果是芯片就写上芯片的名字，不要用U1，U2等来标注，那样很容易弄混，出现重名的情况，重名的后果是只有一个导入到PCB中，用芯片的名字命名的另一个好处是，如果有错误可以直接找到芯片。网络标号必须写在引脚上，则无效。
(17) 由原理图导入到
wire线上，如果偷懒放在
PCB有时候很难一次成功，遇到的问题可能是由于原理图与封装没有很好的对应。比如：有时候引脚序号需要隐藏，就可能忽视了引脚序号，结果是引脚序号并不是所要求的，当然与焊盘上的序号无法对应起来;原理图中不同封装的元器件重名也会报错。只要保证每一个元器件的封装都是对的(元器件多了，就需要细心仔细了)，最后都能导入到
PCB。
PCB(18)重头戏就在PCB中了。首先说一下在只要在原理图中修改好了，在中修改的问题，如果发现线连错了，就是原理图的问题，
PCB
中
Import changes from即可。如果发现要更换封装，可以在PCB.Lib中修改封装后Update with PCB即可，也可以在原理图中重新给元器件封装，然后在PCB中Import changes from即可(这种方法可能更好)。再说一下在PCB
中元器件的摆放问题，首先摆放有特定位置要求的元器件，需要手动操作的元器件都应该放在板子的边缘，比如：电源、串口、按键、排针等，能显示的元器件如数码管也要放在板子的最上面，便于观察;再摆放主要的芯片，然后把每个芯片电路的电容电阻都放在这个芯片的周围(要对照原理图来找电容电阻)，对各个芯片电路进行合理摆放，要求尽量是直线式的走线，没有交错的走线;最后就是布线的问题，先自动布线看一下效果，如果元器件摆放的合理，自动布线的效果非常好，然后进行DRC检测，有时候是走线有问题，(走线变绿)撤销变绿的布线，手动给它布线，遵从顶层走横线，底层走纵线的原则。有时候是焊盘大小的问题，将焊孔改小一点就好了。 (19) PCB
布线完成后，接下来就是制板了，制
Altium Designer生成的PCB，在制板时要另存为PCB 4.0 Binary File(*.pcb)，打开时要用protel99打开。 (20) 新建Gerber文件时要注意设置属性。 (21) PCB打孔完毕后，接着进行以下步骤：放入曝光机——抽真空——曝光(100s)——显影()——版过程中也有许多的学问，由于我们是使用蚀刻——冲洗——显影——冲洗——干燥;注意：如果布线密集时要适量增加曝光时间。
(22) 动手做之前以为很简单的，无非就是元器件多了，原理图复杂了，元器件摆放要讲究一些，虽然很多细节问题都知道了，但是还是犯了错，软件还是要多用，养成良好的习惯后，就不会再犯这样或那样的细节错误了。最欣慰的是在元器件的摆放问题上有了深刻的见解，这一次因为元器件摆放得合理，在布线这一环节走得很顺利，基本上是自动布线，只是稍微修改了一根线和一个焊盘的大小。好像越是复杂的电路，就越是能发挥出自动布线的优势，在自动布线的基础上进行手动布线，效果非常好!
PCB制板心得体会
学院：物信学院 班级：11级电信(2)班姓名：张 文 瑞
学号：20111060238 时间：2013.12.18